Manual del producto SN74F125DR
Nota de la redacción
El Texas Instruments SN74F125DR es un producto que se distingue por su robustez y su diseño compacto. Con un rango de temperatura que va de -65 a 150 °C, está diseñado para resistir condiciones extremas sin comprometer su rendimiento. Sus dimensiones reducidas (8,75 mm de ancho y 4 mm de profundidad) facilitan su integración en diversos proyectos electrónicos, optimizando así el espacio disponible. Además, la presencia de 14 pines ofrece una flexibilidad apreciable para las conexiones, haciendo que este modelo sea adecuado para muchas aplicaciones. Sin embargo, algunos inconvenientes deben ser considerados. La temperatura de operación limitada a 0 - 70 °C puede restringir su uso en entornos muy cálidos o muy fríos, aunque el producto puede soportar temperaturas extremas cuando no está en funcionamiento. El embalaje en SOIC, aunque asegura una buena protección durante el transporte, puede complicar la manipulación y la soldadura, especialmente para los usuarios menos experimentados. Además, la venta al por mayor de 2500 piezas puede suponer un problema para aquellos que solo necesitan unas pocas unidades, lo que puede resultar en un excedente potencialmente costoso. En términos de experiencia del usuario, el producto obtiene una calificación de 70, indicando una satisfacción general mientras subraya que el tamaño reducido y el embalaje pueden presentar desafíos. En cuanto al rendimiento, se destaca con una puntuación de 80, reflejando una buena resistencia a las temperaturas extremas. El diseño compacto también es un punto fuerte, calificado en 85, mientras que la relación calidad-precio se evalúa en 75, favorable para proyectos a gran escala pero poco práctico para necesidades más modestas. Finalmente, la facilidad de uso se califica en 65, subrayando la necesidad de habilidades técnicas para la manipulación y la soldadura, y la documentación, calificada en 60, podría beneficiarse de detalles adicionales para facilitar la comparación con otros productos similares. En general, el Texas Instruments SN74F125DR es una opción sólida para los profesionales del sector electrónico, siempre que se tengan en cuenta sus especificidades y limitaciones.Detalles de la nota
Experiencia del usuario
La experiencia del usuario es satisfactoria, sin embargo, el tamaño reducido y el embalaje en SOIC pueden presentar desafíos para algunos usuarios, especialmente aquellos menos experimentados.
Rendimiento
El rendimiento del Texas Instruments SN74F125DR es sólido, con una buena resistencia a temperaturas extremas, aunque el rango de temperatura de operación es limitado.
Diseño
El diseño compacto del producto es una gran ventaja, facilitando su integración en diversos proyectos electrónicos mientras optimiza el espacio disponible.
Relación calidad/precio
El embalaje de 2500 piezas es ventajoso para proyectos a gran escala, pero puede ser poco práctico para los usuarios que solo necesitan unas pocas unidades.
Usabilidad
La manipulación y soldadura del producto pueden ser difíciles debido a su diseño y al embalaje en SOIC, lo que puede requerir habilidades técnicas específicas.
Documentación
La documentación proporcionada es limitada y no detalla suficientemente ciertos aspectos funcionales, lo que puede complicar la comparación con otros productos similares.
Ventajas
Temperaturas extremas: -65 a 150 °C
Diseño compacto para una fácil integración
14 pines para flexibilidad de conexión
Embalaje SOIC para una protección óptima
Vendido en cantidad de 2500 piezas
Desventajas
Temperatura de operación limitada (0 - 70 °C)
Embalaje SOIC difícil de manipular
Excedente con 2500 piezas por embalaje
Instalación delicada en espacios reducidos
Especificaciones poco detalladas para comparación
Especificaciones técnicas SN74F125DR
Generalidades
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ModeloSN74F125DR
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Marca
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Categoría
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Tipo
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SKU1642086
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MPN1642086
Características
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Temperatura de no funcionamiento-65 - 150 °C
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Tipo de embalajeSOIC
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Nombre de broches14
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Temperatura de funcionamiento0 - 70 °C
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Cantidad2500 pieza(s)
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TipoCircuito integrado lógico
Peso y dimensiones
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Ancho (con pasadores)8.75 mm
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Profundidad4 mm
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Altura1.5 mm
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Ancho (con pasadores)8.75 mm
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Profundidad (con pasadores)6.2 mm
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Altura (con pasadores)1.75 mm
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Profundidad del paquete853 mm
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Ancho del paquete449 mm
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Altura del paquete35 mm
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la dimensión en altura del Texas Instruments SN74F125DR?
¿Cuál es la dimensión en anchura del Texas Instruments SN74F125DR?
¿Cuál es la dimensión en profundidad del Texas Instruments SN74F125DR?
¿Está disponible el manual del Texas Instruments SN74F125DR en francés?
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Generalidades
El Texas Instruments SN74F125DR es un producto de la marca Texas Instruments, reconocida por su compromiso con la calidad y la innovación en el campo de la electrónica. Este modelo, identificado con el nombre SN74F125DR, está diseñado para ofrecer un rendimiento fiable y una experiencia de usuario de alto nivel. Su código EAN, 2050002162815, permite una identificación precisa en los sistemas de distribución.
Características
Este componente electrónico se distingue por su capacidad para funcionar en un amplio rango de temperaturas fuera de funcionamiento, variando de -65 a 150 °C, garantizando así su robustez incluso en entornos extremos. El tipo de embalaje SOIC asegura una protección adecuada y facilita el transporte del producto. Con sus 14 pines, el SN74F125DR ofrece una gran flexibilidad en términos de conectividad, haciendo que este modelo sea adecuado para diversas aplicaciones electrónicas. Su temperatura de operación está comprendida entre 0 y 70 °C, lo que le permite funcionar de manera eficiente en condiciones ambientales variadas. El producto está disponible en un embalaje de 2500 piezas, ideal para proyectos a gran escala o para profesionales que requieren un suministro continuo.
Peso y dimensiones
Las dimensiones del Texas Instruments SN74F125DR están optimizadas para una integración fácil en diferentes proyectos. Su ancho es de 8.75 mm, su profundidad es de 4 mm, y su altura alcanza 1.5 mm. Con los pines, estas dimensiones se convierten respectivamente en 8.75 mm de ancho, 6.2 mm de profundidad y 1.75 mm de altura, garantizando la compatibilidad y un funcionamiento óptimo. Para el embalaje, el paquete mide 853 mm de profundidad, 449 mm de ancho y 35 mm de alto, asegurando así un transporte y almacenamiento eficientes.
