Manual del producto SN74ALS688DW
Nota de la redacción
El Texas Instruments SN74ALS688DW es un producto que se distingue por su robustez y su diseño compacto. Con un rango de temperatura de funcionamiento de 0 a 70 °C y una resistencia fuera de funcionamiento que va de -65 a 150 °C, este modelo garantiza un rendimiento fiable en entornos variados. Su diseño de 13 mm de ancho y 2.35 mm de alto permite una integración fácil en espacios reducidos, optimizando así el uso del espacio. Sin embargo, algunos inconvenientes merecen ser mencionados. La compatibilidad del producto puede ser limitada con ciertos sistemas, lo que podría restringir su uso en proyectos específicos. Además, aunque el embalaje SOIC asegura una protección, puede complicar la soldadura y la integración para los usuarios menos experimentados. El rango de temperatura de operación podría no ser adecuado para aplicaciones industriales que requieren tolerancias más amplias, y el número de pines (20) puede ser percibido como una limitación para aquellos que necesitan conexiones adicionales. En términos de experiencia del usuario, la mayoría de los usuarios reconocen la calidad y la innovación de la marca Texas Instruments. Sin embargo, el precio puede parecer elevado para algunos, especialmente si su proyecto requiere más conexiones. En general, el Texas Instruments SN74ALS688DW ofrece una buena relación calidad-precio para aplicaciones estándar, pero es esencial considerar sus limitaciones en función de las necesidades específicas de cada proyecto.Detalles de la nota
Experiencia del usuario
La experiencia del usuario es en general positiva gracias al diseño compacto y a la calidad reconocida de la marca Texas Instruments, aunque algunos usuarios novatos pueden encontrar más difíciles la soldadura y la integración.
Rendimiento
El rendimiento es satisfactorio para aplicaciones estándar, pero el rango de temperatura de operación (0 - 70 °C) podría no ser adecuado para entornos industriales exigentes.
Robustez
La resistencia a temperaturas extremas es un punto fuerte, garantizando fiabilidad en condiciones variadas, que van de -65 a 150 °C fuera de funcionamiento.
Diseño
El diseño compacto de 13 mm de ancho y 2.35 mm de alto permite una fácil integración en espacios reducidos, optimizando así el uso del espacio.
Relación calidad/precio
Aunque el producto es de calidad, su precio puede parecer elevado para aquellos que requieren más conexiones, ya que el número de pines (20) podría considerarse una limitación.
Usabilidad
La compatibilidad con ciertos sistemas puede ser limitada, lo que podría restringir su uso en proyectos específicos, especialmente para usuarios menos experimentados.
Ventajas
Resistente a temperaturas extremas
Diseño compacto para espacios reducidos
Embalaje SOIC para protección óptima
Calidad reconocida de Texas Instruments
Amplia compatibilidad con 20 pines
Desventajas
Compatibilidad limitada con ciertos sistemas
Soldadura difícil para usuarios novatos
Rango de temperatura insuficiente
20 pines, flexibilidad reducida
Dimensiones que complican la integración
Especificaciones técnicas SN74ALS688DW
Generalidades
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ModeloSN74ALS688DW
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Marca
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Categoría
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Tipo
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SKU1642110
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MPN1642110
Características
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Cantidad25 pieza(s)
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Temperatura de no funcionamiento-65 - 150 °C
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Tipo de embalajeSOIC
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Nombre de broches20
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Temperatura de funcionamiento0 - 70 °C
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TipoCircuito integrado lógico
Peso y dimensiones
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Profundidad del paquete507 mm
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Ancho del paquete12.83 mm
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Altura del paquete5.08 mm
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Ancho (con pasadores)13 mm
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Ancho (con pasadores)13 mm
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Profundidad7.6 mm
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Profundidad (con pasadores)10.63 mm
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Altura2.35 mm
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Altura (con pasadores)2.65 mm
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la dimensión en altura del Texas Instruments SN74ALS688DW?
¿Cuál es la dimensión en anchura del Texas Instruments SN74ALS688DW?
¿Cuál es la dimensión en profundidad del Texas Instruments SN74ALS688DW?
¿El manual del Texas Instruments SN74ALS688DW está disponible en francés?
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Generalidades
El Texas Instruments SN74ALS688DW es un producto de la marca Texas Instruments, reconocida por su fiabilidad e innovación en el sector de los componentes electrónicos. Este modelo, identificado por el código SN74ALS688DW, está diseñado para ofrecer un rendimiento óptimo durante su uso. El código EAN, 2050002160958 y 5053485416076, permite identificar este producto de manera única en los sistemas de distribución.
Características
El Texas Instruments SN74ALS688DW se ofrece en un embalaje de 25 unidades, lo que permite un uso práctico en diversos proyectos. Es capaz de funcionar en un rango de temperatura de 0 a 70 °C y puede sobrevivir a condiciones extremas que van de -65 a 150 °C cuando no está en operación, lo que demuestra su robustez. Este producto está acondicionado en un embalaje de tipo SOIC, garantizando una protección eficaz durante el transporte. Con 20 pines, ofrece una amplia compatibilidad para diferentes aplicaciones electrónicas, optimizando el espacio gracias a su diseño compacto.
Peso y dimensiones
Las dimensiones del paquete del Texas Instruments SN74ALS688DW son las siguientes: una profundidad de 507 mm, un ancho de 12.83 mm y una altura de 5.08 mm. En cuanto al producto en sí, mide 13 mm de ancho y 2.35 mm de alto, con una profundidad de 7.6 mm. Con los pines, la profundidad alcanza 10.63 mm y la altura es de 2.65 mm. Estas dimensiones son cruciales para asegurar una integración adecuada en diversos entornos y sistemas.
Ventajas y desventajas
Ventajas :
- Resistencia a temperaturas extremas, garantizando fiabilidad en diversos contextos.
- Diseño compacto, facilitando la integración en espacios reducidos.
- Embalaje seguro en SOIC, reduciendo los riesgos de daños durante el transporte.
- Marca de confianza, ofreciendo una garantía de calidad e innovación.
- Compatibilidad extendida gracias a su número de pines.
Desventajas :
- Puede no ser compatible con ciertas configuraciones específicas.
- El tipo de embalaje SOIC puede complicar la integración para los usuarios novatos.
- El rango de temperatura de operación puede ser insuficiente para ciertas aplicaciones industriales.
- El número de pines puede limitar las opciones para aplicaciones que requieren más conexiones.
- Las dimensiones y el peso pueden complicar la integración en espacios muy reducidos.
